全力打造上海集成电路产业“双核驱动”新引擎、中国集成电路产业自主创新的桥头堡、世界级集成电路产业集群的承载地，临港新片区“东方芯港”集成电路项目昨天举行集中签约，22个项目涵盖高端芯片设计、重点装备材料、先进封装测试等全链环节，涉及投资额达233亿元。

为集成电路产业发展增添新动能，《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区推进创新联合体建设和发展的实施方案》昨天同时发布，将加快构建龙头企业牵头、高校院所支撑、各创新主体相互协同的创新联合体，构建集成电路全产业链生态。

产业链硬核“朋友圈”不断壮大

“去年公司启动了中国总部计划，考察再三发现最适合的地方正是临港新片区，这里有良好的产业基础、丰富的人才储备以及针对集成电路强有力的政策，与企业长期发展的需求完美契合。我们将扎根在此专注芯片设计制造，并发挥好枢纽作用吸引更多上下游兄弟企业落户，共享政策红利。”世芯电子(上海)有限公司总裁沈翔霖表示。

截至目前，临港新片区已落地集成电路企业超150家，签约投资额超2000亿元。2021年，集成电路产业规模首超百亿元，今年将倍增至200亿元。“临港要打造集成电路产业自主创新的桥头堡，聚焦关键领域和核心环节，哪里是短板，我们就重点发展什么。”临港新片区管委会高科处副处长陆瑜告诉记者。

此次签约的新朋友芯谦集成电路有限公司聚焦芯片领域的“卡脖子”材料抛光垫，投资额达4.5亿元。该公司董事长张莉娟介绍，目前已完成一条产线的建设，今年1月已出产集成电路及大硅片所用的产品样片，预计未来抛光垫的年产能将拓展到30万片。“之所以选择临港，是因为这里有齐全的产业链上下游，集聚了大量客户，另外，临港的人才引进政策对我们来说也非常有吸引力。”

“创新联合体”加速科技成果转化

根据“十四五”规划，到2025年，临港新片区集成电路产业规模将突破1000亿元，基本形成集成电路综合性产业创新基地的基础框架。到2035年，力争建成安全、自主、可控的产业体系和具有全球影响力的集成电路创新高地，承担起中国改革开放、引领经济全球化的重担。

临港新片区管委会高科处处长张彤介绍，截至去年底，临港用于集成电路产业发展的专项资金已超过45亿元。当天发布的“创新联合体”政策也将进一步加速科技成果向现实生产力转化。

据悉，“创新联合体”由创新能力突出的优势企业或科技创新型平台、高校、科研院所牵头，整合多方科技力量，促进新技术的产业化、规模化应用，带动创新链产业链融通发展。根据《方案》，到2025年，临港新片区将牵头培育组建不少于10个创新联合体。一系列政策组合拳将助力新片区加速建立学、研、用、金等各方积极支持的融通创新平台，聚焦国家战略需求、区域发展需要，促进创新链与产业链、创新要素与生产要素的深度融合。

集成电路产业的发展也离不开专业的第三方机构和投资平台的合作。当天，临港新片区特聘中芯聚源、道禾长期投资、海望资本、临港新片区科创基金和韦豪创芯5家投资机构为“招商大使”，将进一步做强“朋友圈”。(周渊)